Išplėstinė įranga Efektyvi gamyba31, MQFP paketas (metricquadflatpackage)
QFP klasifikacija pagal JEDEC (Jungtinių Valstijų jungtinės elektroninės įrangos tarybos) standartus. Nurodo standartinį QFP, kurio švino centro atstumas yra 0,65 mm, o kėbulo storis - nuo 3,8 mm iki 2,0 mm.
32, MQIB paketas (metalas)
Jungtinių Valstijų „Olin Corporation“ sukurtas „QFP“ paketas. Pagrindas ir dangtelis yra pagaminti iš aliuminio ir užsandarinti klijais. 2,5W iki 2,8 W galingumas gali būti toleruojamas natūraliomis oro aušinimo sąlygomis. Japonija Shinko Electric Industrial Co., Ltd. buvo licencijuota pradėti gamybą 1993 metais.
33, MSP paketas (minisquarepackage)
QFI slapyvardis (žr. QFI) dažnai vadinamas JEP ankstyvuoju vystymosi etapu. QFI yra Japonijos elektromechaninės pramonės asociacijos pavadinimas.
34, OPMAC paketas (overoldedpadarraycarrier)
Liejimo derva sandarina guolio rodymo laikiklį. Pavadinimas, kurį „Motorola“ naudoja JAV užsandarintoms dervoms užpildyti BGA.
35, P- (plastiko) pakuotė
Nurodo plastikinės pakuotės ženklą. Pavyzdžiui, PDIP reiškia plastikinį DIP.
36, PAC paketas (padarraycarrier)
Bump ekrano laikiklis, kitas BGA pavadinimas.
37, PCLP (spausdintinės plokštės),
Spausdintos plokštės yra supakuotos be švino. Japonijos „Fujitsu“ patvirtintas pavadinimas plastikiniam QFN (plastikinis LCC) (žr. QFN). Centrinis atstumas tarp kaiščių yra 0,55 mm ir 0,4 mm. Šiuo metu vystymosi etape.
38, PFPF (plastikinė pakuotė)
Plastikinis plokščias paketas. Kitas plastikinio QFP pavadinimas (žr. QFP). Kai kurių LSI gamintojų patvirtintas pavadinimas.
39, PGA (pingridarray)
Rodyti PIN kodą. Vienas iš kasetės tipo pakuočių turi vertikalius kaiščius ant apatinio paviršiaus, išdėstytus ekrane. Pakuotės substratas iš esmės naudoja daugiasluoksnį keraminį pagrindą. Tuo atveju, kai medžiagos pavadinimas nėra konkrečiai nurodytas, dauguma jų yra keraminiai PGA, skirti didelės spartos didelio masto loginėms LSI grandinėms. didesnės išlaidos. Švino centro atstumas paprastai yra 2,54 mm, o kaiščių skaičius - nuo 64 iki 447. Siekiant sumažinti išlaidas, pakuotės pagrindas gali būti pakeistas stiklo epoksidu atspausdintu pagrindu. Taip pat yra 64–256 kontaktų plastikiniai PGA. Be to, yra trumpas švino paviršiaus montavimas PGA (PGA) su 1,27 mm švino aukščiu.
40, PiggyBack
Pakrovimo paketas. Keraminė pakuotė su lizdu, panaši į DIP, QFP, QFN. Naudojamas vertinant programų patvirtinimo operacijas, kai kuriami įrenginiai su mikrokompiuteriais. Pavyzdžiui, prijunkite EPROM į prievadą derinti. Šis paketas iš esmės yra fiksuotas produktas, kuris rinkoje nėra labai platinamas.