Daugiau nei 130 milijonų per valandą! Vokietijos gamykla išleidžia naują „Micro LED“ masės perkėlimo įrangą

Vokietijos lazerinių mikroprocesorių sistemų gamintojas „3D-Micromac“ išleido naują masės perkėlimo platformą „microCETI ™“ ir tvirtina, kad per valandą gali perduoti šimtus milijonų „Micro LED“ lustų. Anot užsienio žiniasklaidos, pervedimų skaičius gali siekti daugiau nei 130 mln.

Remiantis pranešimais, „microCETI“ perdavimo sistema yra pagrįsta lazerio sukelto perdavimo į priekį (LIFT) procesu. Sistemoje yra pasirinktinis modulis (t. Y. Lazerio nuėmimo modulis) ir LED vieno kristalo taisymo modulis, labai tikslus, visiškai automatinis kalibravimas ir didelė galia. , Žema kaina ir kitos savybės. „MicroCETI“ turi tris skirtingas konfigūracijas, todėl perdavimo, pašalinimo ir „Micro LED“ lustų taisymo procesai yra ekonomiški ir palaiko beveik visas „Micro LED“ medžiagas ir formas.

Be „Micro LED“, „microCETI“ sistema taip pat palaiko „MiniLED“ ir įprastų LED lustų perdavimą, kuris tinka 2–6 colių (200 mm) LED plokštelėms, o tikslinis substrato dydis yra 350 × 350 mm. Verta paminėti, kad „microCETI“ sistema gali pateikti pritaikytus sprendimus kitų dydžių pagrindams.

Suprantama, kad „3D-Micromac“ daugiausia teikia lazerinio mikroprocesoriaus ir ritininio ritininio lazerio sistemas puslaidininkių, fotoelektros, medicinos įrangos ir elektroninių gaminių rinkoms. 2016 m. Ji įsteigė filialą Wuxi mieste, Kinijoje ir nukreiptą į Azijos rinką.

Pranešama, kad „3D-Micromac“ įsigijo Šiaurės Amerikos ir Azijos „Micro LED“ lustų gamintojų pirkimo užsakymus, o jo „microCETI“ sistema bus naudojama lazerio pakėlimo ir perkėlimo procesams.

Kalbant apie lazerio sukeltą perdavimo į priekį (LIFT) procesą, viešoji informacija rodo, kad LIFT yra lazerinio mikroprocesoriaus technologija, turinti daug privalumų, tokių kaip stiprus pritaikomumas, didelis apdorojimo tikslumas, maža kaina, ekologiška aplinkos apsauga ir platus pritaikymo spektras. Geros plėtros perspektyvos yra perdirbimo ir taisymo, mikro-optoelektroninių prietaisų paruošimo ir mikrobų gamybos srityse.

Pagrindinis LIFT proceso procesas yra toks: didelės energijos impulsinis lazeris įsiskverbia į medžiagine plėvele padengtą pagrindą, sutelkia dėmesį į sąsają tarp pagrindo ir medžiagos plėvelės, kad plėvelės medžiaga būtų įkaitinta iki išlydytos būsenos ir pernešta nusėda ant receptoriaus, dedamo lygiagrečiai jam. Tokio tipo mikroprocesoriaus technologija gali greitai tiesiogiai nusodinti tam tikrus mikro modelius, mikro struktūras, mikroelektroninius prietaisus ir kt.